Il nuovo impianto italiano di chip potrebbe sorgere al Nord tra Veneto, Piemonte e Lombardia. Lo realizzerà la start up basata a Singapore Silicon box, che ha messo sul piatto 3,2 miliardi più circa 4 di spese operative nei prossimi 15 anni. Serviranno per costruire un nuovo stabilimento destinato a soddisfare la domanda di assemblaggio di semiconduttori per il mercato Ue, nel quadro del Chips act europeo che punta a contrastare il predominio della Cina nel settore.
Dopo aver visto sfumare il possibile investimento di Intel nello stesso settore, con la multinazionale che a inizio anno ha dichiarato che il suo focus in Europa al momento è nella creazione di nuovi siti in Germania e Polonia, il governo ha deciso di giocare la carta dei partner del Sud Est asiatico. «L’assemblaggio a oggi più intelligente al mondo», ha spiegato ieri il ministro del Made in Italy Adolfo Urso, presentando la nuova partnership con la start up creata quasi tre anni fa dai fondatori del chipmaker americano Marvell e che oggi è il principale concorrente della taiwanese Tsmc. Le basi dell’accordo annunciato ieri sono state gettate nell’agosto dell’anno scorso quando una delegazione di Silicon box era arrivata in Italia per individuare il sito ideale per l’investimento. Sito dove verranno prodotti microchip, componenti alla base di settori come Intelligenza artificiale e automotive. Il nuovo stabilimento sorgerà nel Nord Italia; dopo i sopralluoghi dei mesi scorsi sono in corso le valutazioni da parte dell’azienda e tra le preferenze ci sarebbero appunto Piemonte, Lombardia o Veneto. La progettazione e la pianificazione sono già in corso, mentre per l’effettivo inizio lavori si dovrà attendere l’approvazione della Commissione europea. L’Italia partecipa all’investimento, che si inserisce nel solco dell’obiettivo comunitario di recuperare il 20% della capacità produttiva globale di semiconduttori entro il 2030. A pieno regime, nei piani del Mimit, la nuova fabbrica di chip potrà generare 1.600 nuovi posti di lavoro diretti, oltre a quelli indiretti legati sia alla costruzione della fabbrica sia al più vasto ecosistema di fornitura e logistica.
Silicon box si concentra sui «chiplet», che possono avere le dimensioni di un granello di sabbia e vengono riuniti in un processo chiamato «advanced packaging», un modo economico per legare piccoli semiconduttori e formare un unico processore in grado di alimentare qualsiasi cosa, dai data center agli elettrodomestici passando per lo sviluppo dell’Intelligenza artificiale e per l’automotive. L’investimento in Italia contribuirà a soddisfare la domanda di assemblaggio di semiconduttori, principalmente nel mercato del Vecchio continente.
Per sostenere le imprese nazionali e attrarre investimenti esteri, il governo ha messo a disposizione un Fondo nazionale per la microelettronica con una dotazione di circa 3,3 miliardi di euro fino al 2030, che è stato rifinanziato dall’ultima legge di bilancio con circa un miliardo aggiuntivo. «I recenti sconvolgimenti globali sottolineano la necessità di costruire una catena di approvvigionamento più resiliente per i semiconduttori in Europa. Il governo mette i chip e la microelettronica al centro delle priorità strategiche», ha dichiarato Urso. Poi il ministro ha specificato che nel corso dell’anno potrebbero arrivare nuove importanti sinergie con investitori internazionali pronti a spendere in Italia. «Speriamo di poter avviare i lavori per la realizzazione dell’impianto entro l’anno. Rispetto alla localizzazione, sarà nel Nord, ma stiamo ancora valutando una serie di fattori, come il contesto, le infrastrutture, la presenza di centri di ricerca e università. È comunque una valutazione che faremo nei prossimi mesi», ha commentato Byung Joon Han, cofondatore e ad di Silicon box, interpellato in merito a dove sorgerà l’impianto. Il vero testa a testa probabilmente sarà tra Veneto, si pensa a Vigasio in provincia di Verona, e Piemonte (ovvero le stesse due regioni che erano in lizza per la fabbrica di Intel), considerando che la Lombardia ospita già il sito di Stmicroelectronics di Agrate Brianza. Di certo, in Europa Silicon box rappresenta il tassello finora mancante per rafforzare la catena del valore perché è il primo investimento nel backend avanzato per i chiplet. Che, a differenza dei tradizionali chip, sono più piccoli e più efficienti, nonché meno costosi.
Microelettronica e tecnologie avanzate saranno tra i temi al centro della ministeriale del G7 organizzata dal Mimit giovedì 14 e venerdì 15 marzo a Verona e Trento. Lo stesso ministero ha convocato oggi pomeriggio un tavolo per la crisi Marelli. Durante l’incontro sarà ufficializzato il nome dell’azienda, tra le due che hanno presentato una manifestazione d’interesse, che subentrerà nel sito di Crevalcore.
